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据英国《金融时报》报道,华为将在上海建设一家芯片工厂,以45纳米(纳米级芯片技术)为起点,不使用美国技术。它计划到2021年底为物联网设备制造28纳米芯片,并预计到2022年底为5G设备提供20纳米芯片。
报道称,华为之前没有制造芯片的经验,因此工厂将由上海市政府支持的上海ICR&D中心有限公司(ICRD)运营。
华为对此不予置评。无论华为是否在不使用美国技术的情况下实际参与芯片制造,中国芯片制造业正在加速追赶更高技术是不可逆转的趋势。
同样在最近,全球半导体代工巨头TSMC(NYSE:TSM)发布了第三季度财务报告,其中有两个数据值得注意:在TSMC,28纳米及以上的成熟工艺芯片代工业务收入占38%,并转化为收入。约为46.13亿美元;此外,智能手机和高性能计算的收入占TSMC总收入的83%,而smart纳米以下的先进技术占62%。这意味着大约25%的TSMC制造的智能手机和高性能计算使用28纳米及以上的成熟技术。
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